英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU技术参数

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英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU
 
 最新价格:已淘汰  
 适用类型:服务器
 主频:3.0GHz
 针脚数:771Pin
 插槽类型:Intel Socket 771
 核心数量:双核心
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英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU
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英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU产品性能指标

  英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU CPU缓存
   L1缓存 28K(16KB数据缓存+12Kμops追踪缓存)
   L2缓存 2MB*2
  英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU CPU内核
   64位技术
   超线程技术 支持
   封装技术 PLGA
   工作功耗 95W
   核心类型 Dempsey
   虚拟化技术 支持
   制作工艺 65纳米
  英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU CPU频率
   倍频 18
   外频 166MHz
   总线频率 667MHz
  英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU 环境功能
   核心电压 1.25V-1.40V
   最高工作温度 68℃
  英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU 基本功能
   CPU架构 Intel XEON(至强)
  英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU 基本规格
   插槽类型 Intel Socket 771
   核心数量 双核心
   适用类型 服务器
   针脚数 771Pin
   主频 3.0GHz
  英特尔Xeon 5050 3G(散) CPU 技术功能
   防病毒技术 支持
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虚拟化技术:支持 主频: 3.0GHz
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核心类型:Dempsey 封装技术: PLGA
倍频:18 插槽类型: Intel Socket 771
工作功耗:95W 制作工艺: 65纳米
核心电压:1.25V-1.40V L1缓存: 28K(16KB数据缓存+12Kμops追踪缓存)
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