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·CPU:(价位:250;插槽类型:Intel LGA 1155;核心类型:Sandy Bridge;核心数量:双核心;制作工艺:32纳米)
·CPU:(64位技术:是;CPU架构:Intel Core 2 Duo(酷睿2双核);超线程技术:不支持;核心数量:单核心;虚拟化技术:支持;制作工艺:45纳米)
·CPU:(核心数量:四核心;支持最大内存:16GB;制作工艺:45纳米)
·CPU:(CPU架构:Intel Core i3;倍频:24;核心数量:双核心;适用类型:台式机;制作工艺:32纳米)
·CPU:(插槽类型:AMD Socket AM3;核心类型:Zosma;核心数量:四核心;制作工艺:45纳米)
·CPU:(核心数量:双核心;适用类型:服务器)
·CPU:(L2缓存:1MB;插槽类型:Intel LGA 775;核心数量:双核心;虚拟化技术:支持;制作工艺:45纳米)
·CPU:(核心数量:单核心;适用类型:台式机;针脚数:938Pin;制作工艺:45纳米)
·CPU:(CPU架构:AMD Phenom II X4;制作工艺:45纳米;主频(GHz):2.8)
·CPU:(64位技术:是;超线程技术:支持;核心类型:Lynnfield;适用类型:台式机;虚拟化技术:Intel VT)
·CPU:(核心类型:Lynnfield;适用类型:台式机;主频(GHz):2.66;总线频率:1066MHz)
·CPU:(CPU架构:Intel Core 2 Duo(酷睿2);倍频:12)
·CPU:(插槽类型:AMD Socket AM3;核心数量:四核心;适用类型:台式机;虚拟化技术:AMD VT)
·CPU:(超线程技术:支持;核心数量:双核心;适用类型:笔记本;虚拟化技术:Intel VT;制作工艺:45纳米)
·CPU:(插槽类型:AMD Socket 939;核心数量:单核心;适用类型:台式机;制作工艺:90纳米)